分体式机架空调适用于模块化数据机房、行级智能机房、企业网络机房、服务器机房、集装箱数据中心、室内外通讯机柜、工业电气柜等商业及工业领域。

空调房间（或区域）依据工艺要求所确定的温度和相对湿度称之为空调温度和相对湿度基数。空调房间（或区域）内温度和相对湿度在持续时间内违背温、湿度基数的更大差值（Δt和）称为空调精度，即动摇规模。一些特殊的工艺过程或科学实验，要求温度、湿度的变化误差和区域误差很小，例如锦纶长丝的卷绕工艺要求温度为23℃，动摇≤0.5℃，相对湿度为71%，动摇≤5%；又如机械工业中高精度刻度机要求20℃±（0.1~0.2）℃。恒温恒湿空调一起有温、湿度基数和空调精度的要求，例如t=23℃±0.5℃，=71%±5%等。有些工艺可能只要恒温的要求，而对湿度要求在一定规模内即可，例如Ⅰ级坐标镗床要求冬夏温度保持在20℃±1℃，而相对湿度为40%~65%。但也有的工艺对相对湿度要求严格，例如人造纤维工厂的物理检验室，相对湿度要求为65%±3%，而温度为20℃±2℃。这时，虽然温度操控的精度不高，但是温度的动摇会引起相对湿度的动摇。在20℃时，当温度动摇1℃，相对湿度大约动摇4%时，现已超过了相对湿度的动摇规模，因而这类空调必须一起操控温度的精度。